凯格精机：封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体环节可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片

　　金年会app,同花顺300033）金融研究中心09月05日讯，有投资者向凯格精机301338）提问， 请问贵公司业务涉及了AI眼镜芯片、半导体业务吗？

　　公司回答表示，您好！公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！

　　商务部新闻发言人就中方在世贸组织起诉加拿大电动汽车、钢铝制品征税措施答记者问

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　　已有45家主力机构披露2024-06-30报告期持股数据，持仓量总计401.58万股，占流通A股11.71%

　　近期的平均成本为26.12元。空头行情中，目前反弹趋势有所减缓，投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。

　　限售解禁：解禁7210万股(预计值)，占总股本比例67.76%，股份类型：首发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)