联得装备：凭借研发创新优势等实现经营规模及业绩稳定增长并在半导体显示设备领域深耕二十余年

　　金融界9月25日消息，联得装备披露投资者关系活动记录表显示，公司深耕半导体显示设备行业二十余年，具备了良好的产品研发设计能力和制造工艺水平，凭借行业经验优势、研发创新优势、品牌优势、综合服务优势、客户资源优势，实现了公司经营规模及业绩的稳定增长。公司的设备生产实行“以销定产”的生产模式，产品具有较为鲜明的定制化特点。公司在三折屏供应链中，提供了贴合类工艺设备的整体解决方案。在VR/AR/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备。公司在Mini/Micro LED 显示领域，金年会app,已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。