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据外国媒体报道——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（以下简称瑞萨电子）于2010年12月3日宣布推出面向便携式多媒体播放器、电子书阅读器和网络电视等的新SoC系列产品，新产品仅通过一个单芯片即可实现便携式影音设备的音频和视频播放。
新系列SoC具有以下优势：（1）采用9 × 9 mm封装尺寸，比公司现有16 × 16 mm（毫米）封装缩减了约三分之一；（2）集成DRAM，使高速DRAM接口设计得以省去，有助于实现系统的小型化和系统结构的简化。此外，为了满足广泛的市场需求，瑞萨电子还开发了不带DRAM的EMMA Mobile EV0-S SoC。
新系列SoC可为便携式影音设别、电子书和其它嵌入式系统实现低成本、多功能、高性能、及快速导入市场提供支持。近年来，jinnian金年会官网便携式媒体播放器、电子书等大量、多样的便携式多媒体数据播放产品和手持式产品市场正在蓬勃兴起，现已达到10%的年平均增长率，到2013年，年产量更有望达到4.5亿。此外，由于电视和其它信息设备正在逐步普及其网络连接功能，因此上述产品也正趋向于具有更多功能和更高性能。这使具有更高水平多媒体功能芯片的新多媒体影音设备市场得以发展。
多媒体影音市场由于产品寿命较短的特性，使竞争非常激烈。因此，市场对于面向移动影音设备、可以低成本实现多媒体数据播放所需功能的半导体产品的快速投放市场有着强烈的需求。瑞萨电子的新系列SoC正是为了满足上述需求。
为了满足市场需求开发出最适合的系统设计，瑞萨电子进一步优化了芯片尺寸和引脚数据，使其在功能所需的范围内降低至最小值。遵循该理念，新产品的封装尺寸从现有EMMA Mobile EV SoC的16 × 16 mm减小至9 × 9 mm，缩减了三分之一。
新产品采用 SiP（系统级封装）技术，在同一封装内打在了一个优化尺寸的DRAM，使系统进一步实现了小型化。此外，由于省去了外接DRAM高速接口的设计，因而有助于简化终端产品的电路板设计。
作为面向移动影音领域的战略性产品，瑞萨电子将积极推广本次的新系列SoC。此外，为了为用户减少系统开发负担、进合作伙伴关系，瑞萨电子还将提供一个评估与开发环境。
今后，瑞萨电子计划将新系列SoC整合到公司的“R-Mobile”系列中，这一系列SoC是利用瑞萨电子新的集成SoC平台（集成了对于未来联网社会至关重要的核心技术）开发的针对移动设备的产品。
高级半导体解决方案的主要供应商瑞萨电子株式会社 (TSE: 6723，以下简称瑞萨电子)于2010年10月13日宣布推出两款新型32位微控制器（MCU）—— SH7268和SH7269。新产品在功能得到增强的同时，实现了针对采用彩色TFT-LCD的数字汽车音频、消费类电子和工业应用的小尺寸解决方案。 这些新型的MCU拥有以下优势：（1）大容量2.5 MB片上SRAM，是此前SH7266 MCU容量的二倍，在不采用任何外部RAM的情况下，能够显示WVGA分辨率的图片（800 × 480）；（2）最大CPU工作频率增长了1.8倍（现在是266MHz），性能的提升能够处理额外的系统任务及数字音频信号处理；（3）增强型功能。如符
与SEGGER合作，支持RX65N/RX651 MCU 用户使用emWin GUI
电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社和软硬件及嵌入式系统开发工具领先供应商SEGGER今日宣布，双方将通力协作，为使用瑞萨电子新型RX65N/RX651微控制器（MCU）的商用客户免费提供功能强大的SEGGER emWin GUI软件包。开发人机界面（HMI）或任何RX65N/RX651设备型系统的工程师将获得使用emWin库版本（包括其全套工具）的免费许可证。 emWin嵌入式GUI软件与使用专有操作系统的单任务和多任务环境兼容，或与任何商用RTOS（如SEGGER的embOS）兼容。embOS专为实现超低功耗而设计，可用于任何电池供电应用。作为一种工业标准，emWin在包括工业、医疗、消费、智能家居、
加速ADAS和自动驾驶技术开发 推出先进的R-Car V3U ASIL D级片上系统
全球半导体解决方案供应商 瑞萨电子 集团（TSE：6723）今日宣布，推出一款用于高级驾驶辅助系统（ ADAS ）和自动驾驶系统（AD）的性能优异、ASIL-D 级片上系统（ SoC ）——R-Car V3U。R-Car V3U 针对深度学习处理能力提供突破性的 60TOPS 性能、低功耗和高达 96,000 DMIPS 的性能，可满足下一代自动驾驶汽车 ADAS 和 AD 架构对性能、安全性及可扩展性的需求。 该款 SoC 是针对 ADAS 和 AD 的 Renesas autonomy 的最新成员。该平台基于全新 R-Car Gen 4 架构，可提供从入门级 NCAP 应用到高级自动驾驶系统的可扩展性。R-Car V3U
加速ADAS和自动驾驶技术开发 推出先进的R-Car V3U ASIL D级片上系统 /
瑞萨电子推出具备业界超高EFT抗扰度的5V RS-485/422收发器产品家族 新型RS-485/422差分收发器 为工业与自动化应用提供±5000V的EFT抗扰度和高达±16000V的ESD抗扰度 2021年10月14日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布，推出RAA78815x产品家族，5VRS-485/422差分收发器，为客户带来业界先进的±5000V电快速瞬变脉冲群（EFT）抗扰度和高达±16000V的ESD防护，是噪声敏感型工业通信网络的理想解决方案。此次发布的六款全新全双工和半双工加强型器件同时符合RS-485和RS-422通信标准，非常适合应用于各种工业网络、过程控制网络、楼宇
推出具备业界超高EFT抗扰度的5V RS-485/422收发器产品 /
2015年3月17日， 上海讯 全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子携其15款解决方案亮相于3月17日 - 19日在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展。 2015慕尼黑上海电子展是国际电子元件、系统和应用展，覆盖从组件到系统、从应用到服务的电子信息全产业链，全面展示电子领域最先进的产品和技术，是全球电子市场的一流展示平台。 瑞萨电子作为全球半导体芯片及解决方案的领军企业，首次参展上海慕尼黑电子展。瑞萨电子本次的参展主题是 智能引领未来 ，展出了涵盖智能汽车、智能工业、智能家居等热门应用领域的15种解决方案。 在智能汽车方面， 瑞萨电子带来了最新推出的R-Car V2H高级驾驶辅助
协议要点： 强化瑞萨电子推进其功率半导体路线图的承诺 向 Wolfspeed 支付 20 亿美元定金，确保 150mm 和 200mm 碳化硅晶圆的供应协议，并支持 Wolfspeed 的美国产能扩张计划 协议支持碳化硅在汽车、工业和能源市场的采用 2023 年7月5日，瑞萨电子和 Wolfspeed联合签署了晶圆供应协议，瑞萨电子支付了20 亿美元定金，以确保 Wolfspeed 碳化硅晶圆的10年期供货承诺。Wolfspeed 供应的高质量碳化硅晶圆将为瑞萨电子从 2025 年开始规模化生产碳化硅功率半导体铺平道路。该协议的签署仪式在瑞萨电子东京总部举行，瑞萨电子总裁兼首席执行官 Hidetoshi Shibata和W
与 Wolfspeed 签署 10 年碳化硅晶圆供应协议 /
在汽车电动化、智能化、网联化趋势推动下，汽车电子正焕发前所未有的生机。根据IHS的统计数据，2016年全球汽车电子的市场规模为1160亿美元，接下来几年随着汽车电子行业的增长潜力进一步释放，预计到2022年，这一规模将达到1602亿美元。因此，近几年大量半导体企业均在积极谋划在汽车电子领域的新发展，研发新产品、新技术，抢占制高点，作为半导体企业们集中“献艺”、同台比拼的大舞台，一年一度的慕尼黑上海电子展也由此愈显热闹。下面一起来看看吧，今年慕尼黑上海电子展各大半导体企业会带来哪些惊喜呢？ 瑞萨电子 2018上海慕尼黑电子展上，瑞萨电子共展示了17款解决方案，包括面向自动驾驶系统开发的ECU开发平台、集成式驾驶舱解决方案、全
在2014年度(第三届)工业计算机及嵌入式系统展上，瑞萨电子集中展出了其在工业自动化、智能电网、电机控制、医疗电子、安防监控、家电等领域的12款最新应用解决方案亮相，并展示了其致力于通过物联网技术和方案，实现智能社会的美好愿望。 瑞萨电子(中国)有限公司董事长兼总经理CEO堤敏之先生表示，随着物联网的发展以及社会智能互联步伐的加快，瑞萨电子将以前以产品为导向的战略，转变为以解决方案为导向，致力于为客户提供多样化的应用解决方案，以满足智能社会的互联需求。 他表示，在汽车半导体领域，瑞萨电子保持着第一的市场地位，拥有业界最先进、最安全的产品和方案。物联网时代，瑞萨电子将这种优势强势向工业、物联网等热门应用领域扩张
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